(1)未焊透問題指母體金屬接頭處中間（X坡口）或根部（V、U坡口）的鈍邊未完全熔合在一起，留下局部未熔合處。焊接不充分會(huì)導(dǎo)致接頭機(jī)械強(qiáng)度下降，缺口和端部的未焊透區(qū)域會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中，從而容易導(dǎo)致焊接件在承受載荷時(shí)發(fā)生開裂。

(2)未熔合處：固體金屬與填充金屬之間(焊道與母材之間)，或者填充金屬之間(多道焊時(shí)的焊道之間或焊層之間)局部未完全熔化結(jié)合，或者在點(diǎn)焊(電阻焊)時(shí)母材與母材之間未完全熔合在一起，有時(shí)也常伴有夾渣存在。

(3)氣孔是指在熔化焊接過程中，焊縫金屬內(nèi)部或表面形成的空穴或孔隙，這些孔隙形成的原因可以是焊縫金屬內(nèi)的氣體或外界侵入的氣體在熔池金屬冷卻凝固前未來得及溢出，具體表現(xiàn)為單個(gè)氣孔、鏈狀氣孔和密集氣孔（包括蜂窩狀氣孔）等。尤其是在電弧焊中，由于冶金過程時(shí)間很短，熔池金屬迅速凝固，因此可能造成氣體在焊接過程中產(chǎn)生，如冶金過程中形成的氣體、液態(tài)金屬吸收的氣體，或者焊條的焊劑受潮后在高溫下分解產(chǎn)生氣體，甚至是焊接環(huán)境中濕度過大導(dǎo)致氣體在高溫下分解等，這些氣體來不及析出時(shí)就會(huì)形成氣孔缺陷。盡管氣孔較之其它的缺陷其應(yīng)力集中趨勢(shì)沒有那么大，但是它破壞了焊縫金屬的致密性，減少了焊縫金屬的有效截面積，從而導(dǎo)致焊縫的強(qiáng)度降低。